The Effect of pH on the Plating Layer of Silver Plated CopperPowders by Electroless Plating Method
5. International Conference on Material Science and Technology (IMSTEC 2020), Nevşehir, Türkiye, 16 - 18 Ekim 2020, ss.60-64, (Tam Metin Bildiri)
- Yayın Türü: Bildiri / Tam Metin Bildiri
- Basıldığı Şehir: Nevşehir
- Basıldığı Ülke: Türkiye
- Sayfa Sayıları: ss.60-64
- Karadeniz Teknik Üniversitesi Adresli: Evet