Effects of Composition and Processing on the Properties of Sn-3Zn-4Bi and Sn-Ag-Cu Solder Alloys for Electronic Packaging

Soosai T., Noor E. E. M. N., Baig M. F., AKSOY C.

International Journal on Robotics, Automation and Sciences, cilt.7, 2025 (Hakemli Dergi)

• Yayın Türü: Makale / Tam Makale
• Cilt numarası: 7
• Basım Tarihi: 2025
• Doi Numarası: 10.33093/ijoras.2025.7.3.1
• Dergi Adı: International Journal on Robotics, Automation and Sciences
• Karadeniz Teknik Üniversitesi Adresli: Evet