Low Cost and Easy to Implementable Package of SiC Diodefor High Temperature Applications
57th Electronic Materials Conference, Columbus, Amerika Birleşik Devletleri, 24 - 26 Haziran 2015, (Özet Bildiri)
- Yayın Türü: Bildiri / Özet Bildiri
- Basıldığı Şehir: Columbus
- Basıldığı Ülke: Amerika Birleşik Devletleri
- Karadeniz Teknik Üniversitesi Adresli: Evet